技術(shù)編號：3188288
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是一種用于電子封裝的釬料及其制備方法，具體的說是一 種。背景技術(shù)SnPb是傳統(tǒng)的電子封裝材料，由于Pb極大的威脅自然環(huán)境和人類健康，世界各國 已經(jīng)立法逐步棄用SnPb釬料。因此，尋求SnPb共晶釬料的替代品已成為當(dāng)前電子行業(yè)的 重要任務(wù)。迄今為止，世界各國已經(jīng)相繼開發(fā)出一系列的無鉛釬料，這些釬料主要是基于 Sn-Ag， Sn-Cu， Sn-Ag-Cu， Sn-Zn， Sn-Bi共晶體系開發(fā)出來的。然而，即便是公認(rèn)的最具前景 的Sn-Ag-Cu共...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。