技術(shù)編號:3196392
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明關(guān)于一種不含鉛的無鉛焊料合金,尤其是關(guān)于一種高溫用的無鉛焊料合金、及使用此無鉛焊料合金進行接合的電子基板。背景技術(shù)近年來,針對對環(huán)境有害的化學物質(zhì)的限制日益嚴格,該限制對于以將電子零件等接合于基板為目的來使用的焊接材料也不例外。焊接材料自先前以來一直使用Pb (鉛)作為主成分,現(xiàn)已于RoHS指令等中成為限制對象物質(zhì)。因此,業(yè)界正盛行不含Pb的焊料(以下也稱為無鉛焊料)的開發(fā)。將電子零件接合于基板時所使用的焊料根據(jù)其使用極限溫度,大致分為高溫用(約26...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。