技術編號：3202559
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體，更具體地，涉及回流焊和清理集成工藝以及實施該工藝的設備。背景技術在集成電路封裝中，焊接是接合集成電路各元件的最常用的方法之一。在用于接合兩個集成電路元件的典型的焊接工藝中，將集成電路元件中的一個表面上的焊料浸醮助焊劑或兩個表面上的焊劑都浸醮助焊劑。然后將集成電路元件放置在一起。進行回流焊以溶化焊料，從而在焊料冷卻時集成電路兀件被接合在一起。在回流焊工藝后，可將接合的集成電路元件送去對相接合的集成電路元件進行清理步驟，從而可去除助焊劑殘留物...
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