技術(shù)編號(hào)：3204933
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及有色金屬冶金，特別是涉及一種濺射鉭環(huán)件凸臺(tái)和環(huán)件的焊接方法。背景技術(shù)物理氣相沉積(PVD)是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中最關(guān)鍵的工藝之一，其目的是把金屬或金屬的化合物以薄膜的形式沉積到硅片或其他的基板上，并隨后通過(guò)光刻與腐蝕等工藝的配合，最終形成半導(dǎo)體芯片中復(fù)雜的配線結(jié)構(gòu)。物理氣相沉積是通過(guò)濺射機(jī)臺(tái)來(lái)完成的，濺射鉭環(huán)件就是用于上述工藝中的一個(gè)非常重要的關(guān)鍵耗材，其在半導(dǎo)體工藝中的主要作用有兩點(diǎn) 第一約束濺射粒子的運(yùn)動(dòng)軌跡，起到聚焦的作用； 第二 吸附...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。