技術(shù)編號(hào):3209727
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種不含鉛的焊球,其使用于諸如BGA(Ball Grid Array)和CSP(Chip Size Package)的表面裝配元件的凸起(bump)形成。背景技術(shù) 以前的電子元件,以具有長(zhǎng)導(dǎo)線(xiàn)的軸元件為主流,但是隨著電子設(shè)備的小型化,因?yàn)殡娮釉难b載點(diǎn)數(shù)減少,所以出現(xiàn)了單列直插式組件(SIP)和雙列直插式組件(DIP)和四列直插式扁平組件(QFP)等這樣被多功能化了的電子元件。這些SIP和DIP和QFP分別在自身的1側(cè)面、兩側(cè)面、或自身的四側(cè)面...
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