技術(shù)編號：3212233
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及箔板微拉深成形裝置及方法，具體涉及。背景技術(shù)微電子技術(shù)和微系統(tǒng)技術(shù)的迅速發(fā)展，對箔板微小構(gòu)件的需求日益增大，其中比較具有代表性的就是微型圓筒件，該類零件作為封裝件、容器等有著較廣的應(yīng)用。然而，受摩擦尺寸效應(yīng)的影響，拉深成形過程中箔板所受摩擦力隨構(gòu)件尺寸減小增加顯著，箔板因局部明顯減薄而破裂，拉深成形的圓筒件極限拉深比(箔板直徑與圓筒件直徑之比)較小，限制了其應(yīng)用范圍。近年來，強(qiáng)度較低的金屬如純鋁、純銅箔板圓筒件需求量增加，而較低的材料強(qiáng)度也很難拉...
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