技術編號：3219630
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種合金，特別是用于電子封裝釬焊料的合金。背景技術 傳統(tǒng)的電子封裝釬焊材料為錫鉛釬料，其含有對人體和環(huán)境具有極大危害的鉛。為了消除鉛的污染，人們相繼研究出多種用于取代錫鉛釬料的無鉛釬料，如Sn-Ag Sn-Bi-Ag Sn-Ag-Cu等，這些釬料合金雖不含鉛，但其價格十分昂貴，是錫鉛合金價格的3倍左右。為此，在波峰焊中廣泛使用的是Sn-Cu釬料合金，該釬料雖價格便宜、成本低廉，但其潤濕性差、而且釬焊接頭組織粗大、力學性能較差。目前也有人向錫基合金...
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