技術(shù)編號(hào)：3249426
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在雙面研磨裝置中，研磨半導(dǎo)體晶片時(shí)，用以保持半導(dǎo)體晶 片的雙面研磨裝置用載具。背景技術(shù)從前，在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的雙面拋光等的研磨時(shí)，是通過載具保持半導(dǎo) 體晶片。此載具是薄于半導(dǎo)體晶片厚度地形成，備有用以保持晶片于雙面研 磨裝置的上方轉(zhuǎn)盤與下方轉(zhuǎn)盤間的預(yù)定位置的晶片保持孔。將半導(dǎo)體晶片插 入、保持于此晶片保持孔中，以設(shè)于上方轉(zhuǎn)盤與下方轉(zhuǎn)盤的相對(duì)面的研磨布 等的研磨具，包挾半導(dǎo)體晶片的上下面， 一邊對(duì)研磨面供給研磨劑一邊進(jìn)行 研磨。進(jìn)行如此的雙面研磨時(shí)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。