技術編號：3255144
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。由于近代電子線路板朝著增加線路和元件密度的方向發(fā)展，故焊接后徹底清洗線路板顯得十分重要。目前，將電子元件焊接到線路板上的工業(yè)方法包括先用一種助焊劑將線路板上的線路面涂層，然后使該板的涂層面通過預熱器，最后進行引焊接。助焊劑能清潔傳導的金屬部件，并能促進焊料粘著。最常用的助焊劑是松香或加有活化添加劑的松香，活化添加劑包括胺的鹽酸鹽或草酸衍生物。焊接之后，由于高溫使部分松香降解，故常常要用有機溶劑將助焊劑和助焊劑殘留物從線路板上除去。對這樣的有機溶劑的要求是嚴...
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