技術編號：3256270
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，特別是涉及用于處理半導體晶片等襯底的襯底處理裝置和對該襯底處理裝置補充固體原料的固體原料補充方法。背景技術在半導體晶片的表面形成薄膜的情況下，使用具有內部包括半導體晶片載置部的處理室的襯底處理裝置。供給原料氣體的原料供給系統(tǒng)連接于處理室，原料氣體從原料供給系統(tǒng)供給到處理室內，在半導體晶片上形成薄膜。在使用了襯底處理裝置的薄膜形成過程中，在將GaCl3那樣的常溫下是固體的物質作為原料而使用的情況下，設有收容有固體原料的固體原料箱，在固體原料箱內使...
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