技術編號：3256512
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是一種高導熱石墨晶須增強銅基復合材料及其制備方法，屬于金屬基復合材料。背景技術隨著信息技術的高速發(fā)展，電子元器件中的芯片集成度越來越高，功率越來越大，對封裝材料的散熱要求也越來越高。同時，封裝材料熱膨脹系數還應與陶瓷基片和芯片保持良好的匹配，因為封裝材料與陶瓷基片和芯片的熱膨脹系數相差太大，就很容易引起芯片和陶瓷基片的炸裂或某些焊點、焊縫的開裂，從而導致電子器件失效。由于傳統的電子封裝材料及單一材料已不能滿足日益發(fā)展的現代封裝技術對材料的要求，材料的...
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