技術(shù)編號(hào)：3256877
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種集成電路芯片制造過程中的鈍化壓點(diǎn)腐蝕的特種裝置，鈍化壓點(diǎn)腐蝕裝置。目前集成電路鈍化層壓點(diǎn)的腐蝕均在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行，這樣腐蝕溶液受光的影響極易產(chǎn)生光化學(xué)反應(yīng)，引起金屬離子及雜質(zhì)等異物的堆積，易使用集成電路焊點(diǎn)發(fā)黑發(fā)黃，影響了集成電路的可靠性。本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于集成電路的鈍化層腐蝕裝置，該裝置可使鈍化腐蝕溶液在避光下腐蝕，使集成電路的鋁焊點(diǎn)光亮、光滑、光澤，提高集成電路的穩(wěn)定性和可靠性。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的鈍化層腐蝕裝置，其...
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