技術(shù)編號(hào)：3256962
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體來說是有關(guān)于基材的化學(xué)機(jī)械研磨。背景技術(shù)一集成電路通常是藉由在硅晶片上的一系列的導(dǎo)體、半導(dǎo)體、或絕緣層的沉積而形成在一基材上。一制造步驟包含在一非平坦表面上沉積一填充層并平坦化該填充層。對(duì)于某些應(yīng)用而言，會(huì)持續(xù)平坦化該填充層直到一圖案化層的上表面暴露出為止。一導(dǎo)電填充層，例如，可沉積在一圖案化絕緣層上以填充該絕緣層的溝槽或孔洞。在平坦化的后，余留在該凸起的絕緣層圖案間的導(dǎo)電層部分形成介層洞、栓塞孔、及聯(lián)機(jī)，其在該基材上的薄膜電路間提供信道。就其它...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。