技術(shù)編號：3262304
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及真空鍍膜技術(shù)，特別是涉及一種分立式晶控膜厚控制裝置的技術(shù)。背景技術(shù)晶控膜厚控制儀是利用石英晶片的諧振頻率與膜層厚度之間的關(guān)系來控制膜層厚度的真空鍍膜過程控制裝置，主要由帶有石英晶片的晶振探頭，及用于測量石英晶片諧振頻率的晶振頻率測量電路，用于控制鍍膜速率的膜速控制電路組成，在晶振頻率測量電路中設(shè)有振蕩器，晶振探頭安裝在真空鍛I吳設(shè)備的真空室內(nèi)，晶振探頭上的石英晶片的一側(cè)表面暴露在蒸發(fā)源的上方。在對樣品片進行真空鍍膜過程中，膜料會沉積在石英晶片及樣...
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