技術(shù)編號:3264462
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及鎢銅材料的制備方法,特別是指一直高致密細(xì)晶鎢銅合金的制備方法。屬于粉末冶金材料制備。背景技術(shù)鎢銅復(fù)合材料是由高熔點(diǎn)、低熱膨脹系數(shù)的鎢和高電導(dǎo)率、高熱導(dǎo)率的銅組成的復(fù)合材料,綜合了鎢和銅各自的特性,因此,被廣泛應(yīng)用于電子封裝材料、熱沉材料、真空技術(shù)及航天領(lǐng)域等。用作電子封裝和散熱材料的鎢銅合金的理想結(jié)構(gòu)應(yīng)為高致密度,均勻分散的鎢顆粒形成連續(xù)的骨架,凝固態(tài)的Cu填充到鎢骨架的孔隙當(dāng)中,呈連續(xù)的三維連通結(jié)構(gòu)。由于鎢和銅在固態(tài)與液態(tài)下都互不相溶,粉末冶金...
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