技術編號：3285973
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明揭露一種利用混合多層真空沉積法進行沉積及固化的披覆薄膜，包含有一高分子膜基材；一有機黏結(jié)層，是形成于該膜基材的一表面，該黏結(jié)層具有介于大約0.25μm及20μm之間的厚度；以及一有機智能型披覆層，是形成于該黏結(jié)層的一表面，該智能型披覆層具有介于大約0.25μm及20μm之間的厚度。專利說明利用混合多層真空沉積法進行沉積及固化的披覆薄膜[0001]本發(fā)明是有關于披覆薄膜，特別是一種利用混合多層真空沉積法進行沉積及固化的披覆薄膜。背景技術[0002]在各...
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