技術(shù)編號:3292853
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種使用射頻加熱的桶式CVD設(shè)備反應(yīng)室,包括具有雙層管狀結(jié)構(gòu)的水冷壁,該水冷壁的內(nèi)管腔中設(shè)有反應(yīng)室,而內(nèi)、外管之間至少與該反應(yīng)室相應(yīng)的區(qū)域內(nèi)分布有冷卻介質(zhì)容置腔;設(shè)于該反應(yīng)室內(nèi)的加熱基座,且該加熱基座上分布有若干凹槽;分布于該加熱基座與水冷壁內(nèi)管之間的整流罩;至少繞設(shè)在該水冷壁外壁上與該反應(yīng)室相應(yīng)區(qū)域內(nèi)的感應(yīng)線圈。本發(fā)明通過采用桶式結(jié)構(gòu)的反應(yīng)室,可以滿足多片晶片同時生長,而通過采用射頻感應(yīng)加熱,同時有直接熱傳導(dǎo)和輻射加熱,提高了晶片溫度分布的均...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。