技術(shù)編號(hào)：3298109
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，由如下重量百分?jǐn)?shù)的組分組成24-28%鉍,9-15%鋅，7-10%錫，3-5%銀，1-6%銅，余量為銦。本發(fā)明設(shè)計(jì)的液態(tài)金屬熱界面材料熱阻率低，體積粘度適合，不容易從接觸面脫落。可以充分填充電子器件中的發(fā)熱體與散熱體之間的空隙，提高其散熱性能。此外,本發(fā)明設(shè)計(jì)的液態(tài)金屬熱界面材料克服了傳統(tǒng)材料的熱傳導(dǎo)值低，熱傳導(dǎo)面積小和材料粘度難控制等缺點(diǎn)，該熱界面材料在電子器件中的應(yīng)用和推廣具有極大的優(yōu)勢，隨著其在電子器件行業(yè)的深入應(yīng)用和不斷推廣，該新型的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。