技術(shù)編號(hào):3312291
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種,其特征在于,包括如下步驟利用在水中能電離出很低濃度錫離子或亞錫離子的錫鹽,被化學(xué)還原劑還原成錫單質(zhì)并沉積包覆于銅粉表面,獲得核殼結(jié)構(gòu)的所述的鍍錫銅粉。本發(fā)明是通過(guò)化學(xué)還原的方法形成鍍錫層。體系中不加入絡(luò)合劑硫脲,反應(yīng)中不會(huì)有置換鍍錫的發(fā)生。因此,在鍍錫過(guò)程中,不存在銅離子與錫離子間的置換,也就減少了銅離子出入錫層時(shí)留下的孔洞,所以得到的鍍錫層較為致密。它的應(yīng)用將對(duì)電子器件及產(chǎn)品的發(fā)展有較大的推動(dòng)作用。專利說(shuō)明[0001]本發(fā)明涉及一種鍍錫...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。