技術(shù)編號(hào)：3345483
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及陶瓷金屬化領(lǐng)域，更具體地說，涉及。背景技術(shù)隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子器件趨于大功率、高密度、多功能化，電子線路的集成程度越來越高，電路工作時(shí)不可避免地產(chǎn)生大量熱量。為了防止電子元件因熱量聚集而損害，具有與半導(dǎo)體Si相匹配的熱膨脹系數(shù)、高熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性和低介電常數(shù)的陶瓷材料已成為目前業(yè)界應(yīng)用最廣泛的電子基板材料。本領(lǐng)域的技術(shù)人員知道，陶瓷材料需要應(yīng)用于電路，必須首先對(duì)其金屬化，即在陶瓷表面敷接一層與陶瓷粘結(jié)牢固而又不易被熔化的金屬，使其導(dǎo)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。