技術(shù)編號:3347162
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種無鉛焊料合金,尤其涉及一種用于電子組件焊接的無鉛焊 料合金。背景技術(shù)傳統(tǒng)的用于電子電工生產(chǎn)的焊料合金如Sn-Pb合金包含有不易分解的金屬 鉛,不僅容易造成對環(huán)境的污染,而且被人體吸收后不易排出體外,對人類健 康造成影響,因此,可替代的無鉛焊料的制造應(yīng)運(yùn)而生。在Sn-Ag系合金中,Sn-3.5Ag合金為共晶成分,其熔點為224攝氏度,在用SnAgCu作焊料合金時,不僅釬焊溫度高,對熱非常敏感的電子組件容易造成熱 損壞,從而使電子組件性能下降,而...
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