技術(shù)編號(hào):3347838
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù),通過(guò)多個(gè)步驟組來(lái)制造半導(dǎo)體晶片a) 制造單晶半導(dǎo)體棒(晶體生長(zhǎng))b) 將所述棒切為單個(gè)晶片("切成晶片"、"切割")c) 進(jìn)行機(jī)械加工d) 進(jìn)行化學(xué)加工e) 進(jìn)行化學(xué)-機(jī)械加工f) 任選地進(jìn)行涂敷除此之外,還進(jìn)行多個(gè)其他步驟,例如清洗、分揀、測(cè)量和包裝步驟。 機(jī)械加工步驟組包括通過(guò)除去材料的機(jī)械研磨步驟將晶片邊緣倒圓并使晶片表面平坦化。例如利用圓形或帶狀工具,通過(guò)研磨或拋光來(lái)進(jìn)行邊緣倒圓。 通過(guò)所謂的在使用研磨懸浮液("漿...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。