技術(shù)編號：3351188
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種真空鍍膜技術(shù)，特別涉及一種在"靜態(tài)，，工作氣氛下做濺 射的裝置及方法。背景技術(shù)濺射一般是固態(tài)靶材在高能離子/原子轟擊下靶材原子或原子團發(fā)生物理 轉(zhuǎn)移的過程。被濺射的靶材在高能粒子轟擊下，有一定數(shù)量的原子或原子團脫 離靶體并獲得一定的動能，飛向薄膜生長面，從而實現(xiàn)薄膜的生長。濺射必須發(fā)生在真空中，其一般流程是先將濺射真空室抽取到一個合適的真空負栽， 典型值為1x10—' lxl(T帕，依據(jù)實際要求而定；在濺射真空室內(nèi)維持一定的工 作氣體氣壓，典...
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