技術(shù)編號：3361973
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種精密加工裝置，尤其是拋光加工用加載裝置，具體地說是一種能使加載載荷均勻布置在承載器表面的拋光加載裝置。 背景技術(shù)眾所周知，隨著IC制造技術(shù)的飛速發(fā)展，為了增大IC芯片的產(chǎn)量，降低制造成本， 晶圓直徑越來越大。硅片直徑增大后，特征線寬越來越細(xì)，對硅片的平面度提出了更高的要 求。通常要求每層的全局平整度不大于特征尺寸的2/3，如對于300mm硅片，則要求在300mm 直徑范圍內(nèi)的全局平面度小于等于87nm。因此必須尋求一種能夠?qū)崿F(xiàn)全局平坦化的加工...
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