技術編號：3362135
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及加熱退火裝置，特別涉及真空紅外線加熱退火爐。 背景技術真空加熱退火爐是指在真空環(huán)境下對樣品進行高溫加熱退火的裝置。樣品在真空加熱退火爐中退火不僅可以釋放樣品的內(nèi)部應力，優(yōu)化樣品界面粗糙度和晶粒大小，還可以防止樣品被氧化污染和減緩樣品內(nèi)部原子的相互擴散，以達到保持樣品結構完整和維持界面清晰的目的。目前的真空加熱退火爐大都采用電阻絲加熱。電阻絲本身具有熱慣性大且升降溫速率慢的特性，考慮到散熱問題，電阻絲的加熱溫度上限低，限制了退火爐的使用范圍。此外，...
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