技術(shù)編號(hào):3366531
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種化學(xué)機(jī)械,特別是一種拋光的一種拋光盤(pán)。 背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是利用化學(xué)和機(jī)械的作用使材料去除,并且獲得超光滑和超平坦表面的一種加工方法。該技術(shù)被廣泛用于半導(dǎo)體晶片、光學(xué)鏡面、顯示器基板、硬磁盤(pán)基片和陶瓷平面零件等的制造領(lǐng)域。特別是該技術(shù)被應(yīng)用于集成電路(IC)和微機(jī)械系統(tǒng) (MIMS)制造領(lǐng)域以來(lái),其越來(lái)越得到學(xué)者和企業(yè)界人士的廣泛重視。在化學(xué)機(jī)械拋光過(guò)程中,被拋光工件表面與固結(jié)在拋光盤(pán)表面的拋光墊接觸,并在一定的壓力和速度條件下相...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。