技術(shù)編號(hào)：3373898
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種適合于用多種液體處理襯底的。背景技術(shù) 把金屬(導(dǎo)體)嵌入互連溝道和接觸孔的工藝(所謂的鑲嵌工藝)正被用作形成半導(dǎo)體襯底互連件的工藝。該工藝用于把鋁或者近年來例如銅、銀等等金屬(互連材料)嵌入互連溝道以及接觸孔內(nèi)，其中的互連溝道和接觸孔已經(jīng)形成在層間電介質(zhì)中，然后通過化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)去除過量的金屬，以形成平整的表面。例如，如附圖中的圖15所示，在已經(jīng)沉積在例如半導(dǎo)體晶片的襯底W表面上的SiO2等絕緣膜210上，形成微小的互連凹部212。在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。