技術(shù)編號(hào)：3375067
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種成膜裝置、成膜基板的制造方法及成膜基板。 背景技術(shù)以往，已知有在基板上成膜Cu而作為金屬膜的成膜基板(參考專利文獻(xiàn)1)。如圖 7(a)所示，這種成膜基板中，在基板正上方較薄地堆積有密度較低的膜區(qū)域101，且在該低密度膜區(qū)域上較厚地堆積有密度較高的膜區(qū)域102。并且，如圖7(b)所示，已知有基板上形成有恒定密度的膜區(qū)域103的成膜基板。專利文獻(xiàn)1 日本特開平11-315374號(hào)公報(bào)但是，當(dāng)利用以往的成膜方法在基板上成膜鉬層，并在該成膜基板上應(yīng)用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。