技術(shù)編號：3376725
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種研磨盤修整裝置，具體是指一張用于雙面研磨機的研磨盤修整裝置及其修整方法，屬于機械制造。背景技術(shù)雙面研磨機(double-lapping machine)主要用于兩面平行的晶體或其它機械零件進行雙面研磨，特別是薄脆性材料的加工。適用于各種材質(zhì)的機械密封環(huán)、陶瓷片、硅、鍺、石英晶體、石墨、藍寶石、光學水晶、玻璃、鈮酸鋰、硬質(zhì)合金、不銹鋼、粉灰冶金等金屬材料的平面研磨和拋光，一般隨機配有修正輪，用于修正上下研磨盤的平行誤差，通過上、下研磨盤、太陽輪...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。