技術(shù)編號：3380252
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其涉及一種研磨頭和研磨裝置。 背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械平坦化(chemical mechanical polish, CMP)技術(shù)是半導(dǎo)體制造業(yè)中常用的平坦化技術(shù)。如圖1所示，化學(xué)機(jī)械平坦化工藝所使用的化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括研磨平臺(platen)、粘附于所述研磨平臺上的研磨墊(pad) 11、研磨頭(polishing head) 12和研磨液輸送管13，所述研磨液輸送管13設(shè)置在所述研磨頭12的一側(cè)，即所述研磨液輸送管 13與所述...
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