技術編號：3392239
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，對在半導體基片上所形成的電路圖形槽及/或孔用金屬鍍膜填充，通過保留該填充部分。除去該金屬鍍膜，形成電路布線。背景技術 作為在半導體基片上形成布線電路的材料，一般采用鋁或鋁合金，但是隨著半導體器件集成度的提高，要求在布線材料中采用導電率更高的材料。因此，已提出的方法是在形成電路圖形槽及/或孔的半導體基片面上進行電鍍處理，在該電路圖形槽及/或孔中填充Cu(銅)或其合金，除去該填充部分，除去該Cu(銅)或其合金，形成電路布線。下面參照附圖說明圖1...
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