技術(shù)編號：3394126
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種研磨片材，更特別有關(guān)于一種研磨片材，其表面是由纖維及連通多孔性的高分子彈性體所組成。背景技術(shù) 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)制程是一種目前實(shí)行于半導(dǎo)體及液晶顯示器產(chǎn)業(yè)中，用以將半導(dǎo)體基板或玻璃基板的表面平坦化的方法。中國專利公告第528646號，″化學(xué)機(jī)械平面化的拋光襯墊″，揭示以一熱固化混合漿料予以置入至一具有溝渠鑄模中，待該熱固化混合漿料冷卻后將其研磨切成薄片，或以機(jī)械化方式將其定型成薄片，即可得到用于化學(xué)機(jī)械拋光裝置的拋光襯墊(亦即研磨墊)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。