技術(shù)編號：3396191
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及磨削和拋光機床以及磨削和拋光圓盤的方法，該圓盤用在半導(dǎo)體裝置結(jié)構(gòu)中的硅圓片以及玻璃或其它脆性材料的圓盤，磁性材料可覆在其上從形成用于計算機磁盤驅(qū)動器和類似裝置的存儲磁盤。本發(fā)明的背景當(dāng)磨削上述任一用途的圓盤時，圓盤外經(jīng)應(yīng)加工成高精度的并常常是特殊的橫截面形狀是很重要的。對于存儲磁盤，也要精確控削其盤圓孔的直徑和圓度。對于硅圓片，后面加工工序中的對準(zhǔn)需要對準(zhǔn)裝置，以完成圓盤周緣的成形例如平周緣和凹口周緣。傳統(tǒng)的周緣磨削和拋光機體的所有軸線均為直線導(dǎo)...
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