技術(shù)編號(hào)：3401563
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于真空濺射鍍膜技術(shù)，涉及一種真空鍍膜用磁控濺射裝置，適用于建筑玻璃、電子、能源等行業(yè)。背景技術(shù)目前，磁控濺射由于其濺射速率高、沉積溫度低等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于電子、建材、汽車等行業(yè)。作為磁控濺射的重要組成部分之一，平面磁控濺射裝置具有加工簡單，安裝方便等優(yōu)點(diǎn)，主要用于大面積鍍膜生產(chǎn)?，F(xiàn)有平面磁控濺射裝置存在的缺點(diǎn)有(1)靶面刻蝕溝道呈V型，靶材利用率低，造成靶材的浪費(fèi)；(2)由于靶面中部和端部磁場(chǎng)大小不一致，端部磁場(chǎng)普遍偏小，導(dǎo)致兩處刻蝕速率不一致，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。