技術(shù)編號：3403194
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總體上涉及半導(dǎo)體晶片拋光設(shè)備，更具體地說，涉及一種用于半導(dǎo)體晶片的拋光墊的修整組件。背景技術(shù) 半導(dǎo)體芯片是通過在半導(dǎo)體晶片襯底上形成連續(xù)層而制成的。凸出構(gòu)造和凹進(jìn)構(gòu)造會(huì)在膜上形成波紋。必須平整這些波紋，以允許進(jìn)一步制造。通常用本領(lǐng)域稱作“化學(xué)機(jī)械拋光”(CMP)的工藝對層進(jìn)行拋光。CMP通常包括將晶片放置在拋光墊上的步驟，待拋光的層位于晶片與拋光墊之間的交接面上。然后晶片與拋光墊彼此相對移動(dòng)。在拋光墊上引入漿料。該拋光墊具有紋理表面，這樣，晶片和拋光...
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