技術(shù)編號：3406598
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及三維封裝工藝，特別涉及三維封裝工藝中的晶圓背面減薄工藝背景技術(shù)眾所周知，封裝技術(shù)其實就是一種將芯片打包的技術(shù)，這種打包對于芯 片來說是必須的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電 路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運 輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB (印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說是安 裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。