技術(shù)編號：3407212
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種電路板鋁層涂覆裝置。 背景技術(shù)電路板表面進(jìn)行鋁層涂覆時，常用的方法為將電路板進(jìn)入鋁液池中，一定時間 后將其取出進(jìn)行后續(xù)加工，但這樣會使電路板表面的鋁涂覆層厚度不均勻，影響下一步 工序的加工。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板鋁層涂覆裝置，該裝置不僅結(jié)構(gòu)簡單， 生產(chǎn)成本低，而且可使電路板鋁層涂覆層更加均勻。本實(shí)用新型的技術(shù)方案在于一種電路板鋁層涂覆裝置，包括一鋁液池，其特 征在于所述鋁液池上設(shè)置有用于夾持電路板的升降滑架，所述升降...
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