技術(shù)編號:3411107
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及帶電阻層銅箔及其制備方法,以及使用該帶電阻層銅箔的層疊基板, 所述帶電阻層銅箔能降低電阻值離散,作為用于剛性基板及柔性基板的電阻元件具有優(yōu)異的特性。背景技術(shù)近年來,在電子機(jī)器中,以便攜式電話為代表的便攜式電子終端,在小型化、薄型化的基礎(chǔ)上,除通話功能以外,影像、動(dòng)畫的收發(fā)功能自不必說,GPS (Global Positioning System)功能、單頻段(one-seg)接收信號功能等多功能化也取得了顯著進(jìn)展。伴隨著該多功能化,便攜終端的構(gòu)成...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。