技術(shù)編號：3413900
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型一般涉及基片的化學(xué)機(jī)械拋光，更具體地說，涉及化學(xué)機(jī)械拋光用的夾持環(huán)。背景技術(shù)集成電路往往通過在硅基片上有序地沉積導(dǎo)電，半導(dǎo)電或絕緣層而制成。一個制造步驟包括沉積填料層于非平面表面上，并平面化該填料層直到非平面表面被暴露出來。比如，可將一導(dǎo)電填料層沉積于一成圖案的絕緣層上以填充絕緣層上的溝槽或孔。然后拋光該填料層，直到露出絕緣層上凸起的圖案。平面化之后，保留在絕緣層上凸起的圖案間的導(dǎo)電層部分形成通路(vias)、填塞(plugs)和導(dǎo)線(lines...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。