技術(shù)編號(hào)：3414395
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及陶瓷-金屬封接工藝中的一種陶瓷基復(fù)合材料，特別是一種陶瓷封焊接用的陶瓷合金電極。背景技術(shù)陶瓷合金兼有陶瓷的耐高溫、抗腐蝕性能和金屬的延性、韌性的新型復(fù)合材料。陶瓷以它絕緣、耐溫、耐磨、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)勢廣泛應(yīng)用于電子、電工、電器領(lǐng)域，但都離不開導(dǎo)電性良好的金屬材料配合使用。目前，陶瓷與金屬材料連接的方式大都為陶瓷金 屬化，用銀銅材料和玻璃焊料或錫焊料通過高溫封焊接，把陶瓷和金屬電極連接起來。金屬電極大多采用鐵鎳合金、無氧銅等金屬材料。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。