技術(shù)編號(hào):3414451
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片頂推器的微調(diào)螺桿組,特別指設(shè)在半導(dǎo)體芯片頂推器中,微調(diào)該頂推器至一準(zhǔn)確位置的微調(diào)螺桿組。背景技術(shù)在硅集成電路制作上,為了形成高組件密度的電路,因此,近年來(lái)廣泛使用化學(xué)機(jī)械研磨(chemical-mechanical polishing,CMP)。其基本組成包括一芯片載具(wafer carrier)附有真空吸盤(vacuum chuck)以吸住芯片,一轉(zhuǎn)軸(spindle)連接于該芯片載具上方以旋轉(zhuǎn)該芯片載具,使芯片在一轉(zhuǎn)動(dòng)平臺(tái)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。