技術(shù)編號(hào)：3416353
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于修整這樣兩個(gè)工作層的方法和設(shè)備，其中所述兩個(gè)工作層包含粘結(jié)磨料并且被施加在用于同時(shí)雙面加工平坦工件的磨削設(shè)備的上和下工作盤的相向側(cè)上。背景技術(shù)對(duì)于電子器件、微電子器件以及微機(jī)械電子裝置，對(duì)全域或局部平坦度、單面局部平坦度(納米形貌)、粗糙度和清潔度具有非常嚴(yán)格的要求的半導(dǎo)體晶片用作原始材料。半導(dǎo)體晶片是由半導(dǎo)體材料例如基本半導(dǎo)體(硅、鍺)、化合物半導(dǎo)體(例如其由元素周期表第三主族的元素如鋁、鎵或銦與元素周期表第五主族的元素如氮、磷或砷組成)或...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。