技術(shù)編號(hào)：3418851
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于消除半導(dǎo)體電路板用的研磨布的堵塞、除去異物的CMP調(diào)節(jié)器、用于CMP調(diào)節(jié)器的硬質(zhì)磨粒的排列方法及CMP調(diào)節(jié)器的制造方法。此外，CMP調(diào)節(jié)器在業(yè)界也被稱(chēng)作CMP修整器。背景技術(shù) 在晶片的拋光中，提出了稱(chēng)作CMP(Chemical Mechanical Polishing)的研磨方法。CMP是通過(guò)使化學(xué)研磨作用疊加在機(jī)械的研磨作用上來(lái)加工，能夠做到確保研磨速度與被研磨部件無(wú)缺陷二者兼?zhèn)涞姆椒ǎ诠杵木庸伖夤に囍斜粡V泛使用。另外，近年來(lái)，隨著...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。