技術(shù)編號：3423798
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種蝕刻劑及其在提高蝕刻選擇比(Etching Selectivity)上的應(yīng)用，特別是有關(guān)于一種具有含硅(Si)化合物的蝕刻劑及其在提高氮化硅(Si3N4)與氧化硅(SiO2)的蝕刻選擇比上的應(yīng)用。(2)背景技術(shù)在集成電路中，為了避免晶體管之間的操作互相干擾，因而必須在相鄰的晶體管間加入具有電性隔絕能力的隔離結(jié)構(gòu)，以防止晶體管間發(fā)生閉鎖(Latch Up)或是短路。然而，伴隨半導(dǎo)體元件尺寸的微小化趨勢，致使元件的集成度持續(xù)攀升，于是元件間隔離結(jié)...
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