技術(shù)編號：3427783
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于金屬基復(fù)合材料研究領(lǐng)域，涉及一種制備高導(dǎo)熱金剛石/Al復(fù)合材料的 方法。 背景技術(shù)由金剛石顆粒與Al組成的金剛石/Al復(fù)合材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、較小的熱膨脹系 數(shù)以及較低的密度(約為3 g/cm3左右)，是高性能電子裝備用最有發(fā)展前景的新一代 封裝材料之一。此外，隨著人工合成金剛石技術(shù)的發(fā)展，金剛石粉末的價(jià)格也已大幅降 低(<2000元/公斤)。但是，目前國內(nèi)還沒有相關(guān)單位開展對該種材料的研究，而在國 外的研究也剛剛開始，未見成熟的高性能、...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。