技術(shù)編號(hào)：3466040
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種負(fù)熱膨脹材料，特指Mn3(ZnxSrvx)N粉體材料，特指X = 0.8，且經(jīng)過本發(fā)明所闡述方法獲得在室溫以上，較寬溫度區(qū)間內(nèi)都具有負(fù)熱膨脹性能的粉體材料； 該材料各向同性，具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，因此在航空航天，光學(xué)元件，微電子器件，光纖通訊等領(lǐng)域具有很高的應(yīng)用前景。背景技術(shù)材料熱膨脹性能對(duì)提高航空航天結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備等的熱幾何穩(wěn)定性有重要意義， 衛(wèi)星天線和電子器件等工作環(huán)境復(fù)雜，不均勻溫度分布和大的溫度變化引起較大的熱變形，造成信號(hào)失真；大...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。