技術(shù)編號(hào)：3603844
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及可固化的聚醚醚酮及其制備和應(yīng)用，具體地，本發(fā)明涉及一種可固化的聚醚醚酮，所述的聚醚醚酮的結(jié)構(gòu)如下式A所示，其中，n＝10-200。所獲得的聚合物具有良好的成膜性，經(jīng)成膜和熱固化后可獲得具有高耐熱性和低介電常數(shù)的固體薄膜。固化后的聚合物具有良好的耐熱性能和力學(xué)性能，適用于航空航天和汽車等領(lǐng)域中用作耐高溫包裹材料以及電子電氣行業(yè)作為電子元器件的封裝材料和層壓基體樹脂。專利說明可固化的聚醚醚酮及其制備和應(yīng)用 [0001] 本發(fā)明屬于高性能聚合物材...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。