技術(shù)編號：3612017
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及液體環(huán)氧底填料及其制備方法與應(yīng)用。 背景技術(shù)隨著微電子封裝技術(shù)正在向小、輕、薄的方向發(fā)展，球型陣列(BGA)、芯片級封裝(CSP)等高密度的先進封裝形式已經(jīng)成為市場上的一種主流趨勢。液體環(huán)氧底填料 (Underfill)是保障BGA、CSP封裝可靠性的關(guān)鍵材料，它填充在倒裝焊芯片與有機基板之間由微型焊球形成的狹縫中，其主要目的是增強芯片與基板的連接強度，保護微型焊球免受外界的污染，降低封裝器件的應(yīng)力，提高器件的使用壽命。從可靠性及工藝性能角度考慮...
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