技術(shù)編號(hào)：3614173
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子封裝材料涂料領(lǐng)域，涉及環(huán)氧樹脂，尤其是。背景技術(shù)環(huán)氧樹脂是由具有環(huán)氧基的化合物與多元羥基或多元醇化合物進(jìn)行縮聚反應(yīng)而制得的產(chǎn)品，是聚合物基復(fù)合材料中應(yīng)用最廣泛的基體樹脂之一，它具有高強(qiáng)度、優(yōu)異的粘結(jié)性、耐化學(xué)腐蝕性、電氣絕緣性能、力學(xué)性能，以及易于加工、收縮率低、線脹系數(shù)小和成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在壓敏電阻、陶瓷電容器、二極管、三極管等電子元器件的封裝。但由于環(huán)氧樹脂的極限氧指數(shù)(LOI)較低，只有19. 5，屬于易燃物質(zhì)，因此需要對(duì)其進(jìn)行...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。