技術(shù)編號：3617989
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種工程材料，具體來說是一種N-苯胺固化劑的環(huán)氧樹脂絕緣材料。背景技術(shù) 目前，廣泛用于電器、電子元件，器件封裝的絕緣材料主要由環(huán)氧樹脂組成，電子元件中薄膜電容器的封裝材料的作用是保證元件的技術(shù)指標(biāo)，并在使用中保持性能穩(wěn)定，因此對材料的電學(xué)，機械和工藝等綜合性要求高?，F(xiàn)在一般的環(huán)氧樹脂絕緣材料是采用脂肪胺來作固化劑，采用這種固化劑的絕緣材料使用期短，易揮發(fā)，毒性大，有刺激味；因為芳香胺是固體，在常溫下不易混合均勻，固化溫度高，加溶劑雖可延長使用壽命...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。